PACKCON 2018电子行业自动化包装创新论坛

——打破电子后道包装成本焦虑

 

 

论坛时间

2018年11月8日

上午10:00-12:00

 

论坛地点

成都世纪城新国际会展中心5号馆

未来剧院

主办单位

人口红利终结、土地原材料成本直线攀升、中美贸易摩擦持续加剧……在内外部诸多不利因素叠加下，“机器换人”、“智能制造”成为中国制造转型升级的必由之路。在高新技术集群的电子行业，生产与加工环节的自动化程度遥遥领先，但产品后道包装环节却差强人意，工人数量多、产出低、成本居高不下。

“PACKCON2018电子行业自动化包装创新论坛”聚焦消费及3C电子行业的包装痛点，邀请来自不同领域的专家一同探讨电子行业包装环节的创新技术，包材及自动化综合解决方案，帮助企业寻找成本减降的创新包装方案，提升后端装袋、开箱，装箱，封箱，码垛环节的智能化水平。

参会人员

电子行业高级管理者及工程部、生产部、包装研发、采购等

演讲嘉宾

魏永明

杭州中亚机械股份有限公司

销售总监

杭州中亚机械股份有限公司创立于1999年，是国内首屈一指的后道包装设备及整线解决方案供应商，中国液态食品机械行业“十强”企业和中国轻工业成长型500强企业。公司产品广泛应用于乳品、饮料、食用油脂、调味品、日化等行业。

 

包装自动化——电子企业高效生产与成本减降的利器

1. 全球先进“无人包装”案例分析

2. 自动包装与人工包装的优劣势对比

3. 国际主流的包装自动化设备及方案介绍

4. 企业如何定制“个性化自动化”包装方案

5. 自动包装生产常见问题解决方案

 

钟秀谷

秉信包装

设计总监

秉信是一家以环保瓦楞纸箱为媒介，致力于为客户提供一站式包装服务解决方案。自1998年始创于杭州，目前在全国共设立15个生产基地，并以每年1至2个据点的速度持续成长。至2022年，秉信将于全国布局20家直属生产基地，8个预印中心，业务范围可覆盖全国大部分地区。

连续纸板！新型包装方式的基石

1. 更优的包装原材料形式

2. 更炫的可变尺寸包装方案

3. 更灵活的客制化定制

 

 

徐欣

飞利浦照明（中国）投资有限公司

包装技术经理

徐欣先生从事包装类工作超过20年，长期供职于跨国外资企业集团，负责照明类、电子、电器类包装的设计和改进，精通各类包装材料的综合运用，致力于包装绿色环保设计的开发和技术，丰富的实战经验使其对电子行业的包装趋势发展有着自己独特的见解。

创新求变，谈电子行业包装未来走势

1. 纸价飞涨，成本减降的KPI能达标吗？

2. 全面限塑，新的包装黑科技都靠谱吗？

3. 包装自动化了，对行业包装体系有冲击吗 ？

4. 颜值至上的时代，功能至上的电子包装还能更好看吗？

 

 

李少勇

美盈森集团

研发部设计工程师

美盈森集团股份有限公司成立于2000年，是市值超过300亿深交所中小板上市包装企业。公司主要从事轻重型环保包装、电子标签及RFID产品的研发、生产与销售，常年为中兴、三星、惠普、戴尔、佳能等大型电子企业提供包装一体化综合解决方案。

新型电子包装防破损与成本减降创新方案

1. 包装新材料、新工艺、新技术

2. 包装创新技术-FEA仿真分析

    -什么是FEA？

    -包装为什么需要FEA？

    -FEA在包装中的应用案例

    -包装仿真技术在行业内的趋势

3. 包装趋势及美盈森的优化方案

    -包装的趋势

    -美盈森包装优化方案

Q&A环节

“电子行业包装自动化全知道”

不做包装自动化是否就注定无法生存？

包装自动化的技术壁垒是否高不可攀？

自动化包装新技术将如何改变电子制造？

现阶段企业包装工序存在什么问题，该如何改进？

 

 

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刘志岩 女士 / Judie Liu

电话：021-2231 7101

传真：021-2231 7183

邮箱：[email protected]

杨捷 先生 / Tarry Yang

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项丹女士 / Betty Xiang

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